金融界2025年8月6日音讯，国家知识产权局信息数据显现，华虹半导体（无锡）有限公司获得一项名为“一种用于高电流离子注入机的绝缘子”的专利，授权公告号CN223193589U，请求日期为2024年09月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种用于高电流离子注入机的绝缘子，包含绝缘子本体和维护罩，所述维护罩包含一体成型的衔接部和维护部，所述衔接部衔接于所述绝缘子本体的端部，所述维护部与所述绝缘子本体同轴且距离设置。本请求经过上述计划，可以处理有关技能中离子束长期经过绝缘子本体导致绝缘子本体绝缘功能削弱的问题。

  天眼查资料显现，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，坐落无锡市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。经过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目2937次，专利信息1736条，此外企业还具有行政许可117个。