22日晚，小米自主研制规划的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”在京发布，并搭载在小米最新发布的旗舰手机和平板产品上。专家觉得，小米芯片在3纳米先进制程芯片研制规划范畴获得新打破。

  武汉大学工业科学研究院教授孙成亮表明，手机SoC芯片是体系级芯片，集成CPU、GPU等体系中心部件，对功能和功耗要求严苛，规划复杂度较高，这一立异打破，有望推进国产半导体供应链晋级。

  “玄戒O1芯片的CPU为10中心，GPU为16中心，研制规划充沛的运用底层硬件特性，为用户更好的供给更好运用体会。”小米集团董事长雷军在发布会上介绍。

  据介绍，小米芯片研制作业已历时10年。仅2021年以来投入资金超130亿元，总研制人数超越2500人。现在，这款芯片已完成规划量产，首发搭载在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra两款旗舰新品上。

  雷军表明，小米集团将继续深耕操作体系、AI和芯片三大底层中心技能，未来五年在中心研制技能大将投入2000亿元，不断夯实技能基底。